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聯發科明年5G芯片出貨量或超1.2億片

2020-11-24 12:36:12大公網
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11 月 23 日,據台灣《經濟日報》援引業內人士的話説,由於 OPPO,vivo 和小米等主要客户的訂單增加,聯發科明年 5G 芯片的出貨量可能超過 1.2 億片。相比之下,公司今年的 5G 芯片出貨量預計超過 4500 萬片。

 
業界人士指出,聯發科 5G 芯片出貨大增,主要受惠於明年全球 5G 手機大量換機潮,尤其中國非蘋品牌幾乎都是聯發科客户,聯發科擁有高性價比優勢,獲得客户大量採用。
 
該分析人士表示,聯發科今年在 5G 手機市佔率約 22.5%,若以目前業界(包含聯發科在內)普遍預估明年全球智能手機出貨量可達 5 億部左右計算,若聯發科明年 5G 芯片出貨逾 1.2 億片,市佔率可攀升至 24% 左右;若全年衝上 1.5 億片以上,市佔率有望進一步挑戰三成大關,拉近與高通的差距。
 
隨着華為榮耀系列從華為獨立出來,這也為聯發科明年衝刺1.5 億芯片增加了助力。2019年榮耀手機的佔據了中國手機市場13%的市場份額,而且獨立之後的榮耀手機很可能會進軍海外市場,加之短時間內高通不能為榮耀提供芯片,那麼聯發科自然是不二選擇。
 
在範圍上,根據11月10日的聯發科線上媒體溝通會,聯發科的5G技術已拓展覆蓋至全球多個地區,包括北美、歐洲、中國、東南亞及澳洲,2021年還將繼續擴大5G技術的覆蓋區域,例如南美、非洲、東歐、俄羅斯、印度、日韓等國家和地區。
 
溝通會上同時發佈最新的5G手機芯片平台天璣700。天璣700採用台積電7nm製程工藝,八核CPU架構設計,包括主頻高達2.2GHz的兩顆大核Arm Cortex-A76和六顆主頻高達2.0GHz的Arm Cortex-A55,GPU採用了Arm Mail-G57,並支持當前主流的90Hz屏幕刷新率,可以大幅度提升日常瀏覽和遊戲體驗。根據聯發科所述,天璣700的發佈,不僅完善了天璣系列的產品矩陣,也將更好的滿足全球用户日益增長的5G終端需求。
責任編輯:歐陽倩倩

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